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AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB

作者: 来源:未知 2020-05-21

记者会直击

  • AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB HBM 迎战4K, VR

    AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB

    AMD于今日在台湾发表了新一代Radeon R9与R7 300系列产品,今年焦点不外乎是採用HBM技术的,新一代绘图晶片「FIJI」,打造全新Radeon R9 Fury X绘图卡,怒火迎战4K游戏体验,与次世代VR虚拟实境体验。

    AMD Radeon R9 Fury X 绘图卡

    Fury X採用Fiji绘图晶片,首颗将高频宽记忆体(HBM)整合至GPU晶片上,在1011平方毫米的晶片体积中,塞进了22颗die,可以说是一项崭新的突破,而高频宽记忆体(HBM)目前最高4GB记忆体、高达4096 bit频宽,採用垂直堆叠在记忆体晶片技术,不仅缩小绘图卡整体体积并且更省电。

    Fury X使用一体式水冷散热,採用黑镍表面的铝合金外壳,整体质感相当高级,目前Fury X仅只有公版产品,但在日后品牌厂应该会再推出不同水冷版本的Fury X绘图卡。

    除了Fury X之外,还会有Fury Nano採用空冷的超短绘图卡,而R9/R7 300系列显示卡,则为上代小改版的产品,分别针对4K、1440p与Full HD等不同游戏需求所打造。

    AMD Radeon R9 300系列与Radeon R7系列GPU将于6月18日开始在特定的电子零售通路贩售。AMD Radeon R9 Fury X GPU预计于6月24日起透过指定的显示卡供应商贩售, 其中包括华硕、技嘉、微星、蓝宝、XFX、撼讯以及HIS。 不同地区的合作销售内容将有所差异。

    笔者相当期待日后收到Fury X的实际效能测试,与竞品相比孰高孰低,对于现今GTA V、巫师3等高需求游戏的4K体验效能又能达到几帧的水準?

    AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB
    ↑ AMD Radeon R9 Fury X採用液体水冷,短小精悍的绘图卡。

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    ↑ 输出介面HDMI、DP*3。

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    ↑ 双8-pin供电。

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    ↑ R7 360 / 370 针对Full HD的线上游戏所打造。

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    ↑ R9 380则是针对1440p的游戏体验。

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    ↑ R9 390锁定4K游戏体验。

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    ↑ 所有Radeon R9 / R7 300系列都将支援DX 12。

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    ↑ FIJI最主要特色为Die Stacking与HBM技术。

    AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB
    ↑ FIJI晶片细节。

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    ↑ AMD资深设计工程院士Bryan Black,在口袋直接掏出一颗FIJI晶片。

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    ↑ HBM记忆体,透过层层堆叠达到4096 bit频宽。

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    ↑ HBM与GDDR5设计差异。

    AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB
    ↑ 此次推出的产品一览。

    现场AMD也架起两套採用AMD Radeon R9 380的平台,展示Frame Rate Targeting Control的技术,在两组平台旁边都显示了平台功耗,在执行相同游戏的情况下,透过FRTC可以有效地控制平台耗电,左边这台功耗294瓦、右边则是189瓦。

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    ↑ Frame Rate Targeting Control。

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    ↑ 右手边这台189瓦。

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    ↑ 左手边这台294瓦。

    接着也展示了搭载Radeon R9 Fury X的平台运行4K游戏,但并未显示FPS的关係,无从得知其效能表现,但在装机选择上CPU也採用一体水冷的解决方案。

    AMD Radeon R9 Fury X 怒火上市, 4GB
    ↑ 4K游戏展示。

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    ↑ Radeon R9 Fury X。

    另一方面也展示Radeon R9 Fury X搭配Windows 10系统运行DX12;另一台则是展示Radeon R7 370线上游戏4K体验。

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    ↑ Windows 10/DX12、线上游戏4K体验。

    这次也请来各家品牌厂商,展示R9/R7 300系列显示卡,各家也沿用自家空冷散热系统。但笔者还是较期待品牌厂推出自有水冷套件的Fury X绘图卡。

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    ↑ ASUS、GIGABYTE。

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    ↑ MSI、PowerColor。

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    ↑ SAPPHIRE。

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    ↑ 彩盒包装。

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